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燕东科技半导体集成电路化学机械抛光设备采购中标通知1中标通知 |
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燕东科技半导体集成电路化学机械抛光设备采购中标通知1中标通知 |
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标讯详细信息 |
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公告名称： |
燕东科技半导体集成电路化学机械抛光设备采购中标通知1中标通知 |
| 所属地区： |
全国 |
发布时间： |
2025-04-09 |
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详细内容： |
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项目名称：☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆ 招标设备名称 数量 简要技术说明
* 化学机械抛光设备 *台(套) 用于实现半导体集成电路硅片制造流程中“Ge CMP化学机械抛光”的工艺。
招标机******************************
招标人：北******************************
开标时间：****-**-** **:**
公示时间：****-**-** **:** - ****-**-** **:**
中标结果公告时间：****-**-** **:**
中标人：华海******************************
制造******************************
制造商国家或地区：中国
单位名称：********************
负责人：********************
联系方式：********************
联系地址：******************** 邮政编码：****** |
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